我市一芯片半导体封测企业投入运营

近日,韶关芯片半导体封测企业——韶关朗正数据半导体有限公司在韶关高新区举行投产仪式,为芯片产业发展赋能。  

走进朗正封测车间,呈现一派有序、忙碌的生产景象,智能化生产设备正高效运转,员工分工明晰、协同有序地进行标准化作业。  

据悉,韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立,注册资本达5000万元,公司建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片,如UDP、TF卡、BGA封装芯片。同时,也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。目前,朗正的生产设备在安装调试中,预计9月初具备生产能力,首期预期月产能达3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。  

深圳朗科董事长兼韶关朗正董事长周福池表示,选择落地韶关高新区,是看到韶关广阔的发展前景和投资潜力,非常符合公司增资扩产的发展需要。在项目前期筹备过程中,韶关也对公司选址、政策扶持、人员招聘等方面给予了大力支持,为朗科增添信心和动力。未来,朗科将全力以赴助力韶关制造业、大数据产业高质量发展。  

韶关高新区管委会相关负责人表示,接下来,将一如既往为韶关朗正项目的发展创造最佳环境、提供最优服务,期待公司持续做大做强做优,与高新区共同谱写高质量发展新篇章,为韶关带来更多的经济效益和社会价值。

作者:韶关日报全媒体记者 邹方筱 通讯员 刘音伦

编辑:李建群

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